Style list
Substrate
基板寬 |
250mm ~ 650mm |
基板長 |
250mm ~ 610mm |
基板厚 |
0.06mm ~ 4.0mm(コァ厚さ) |
材質 |
張力疊層銅板(內層:環(huán)氧玻璃)、不透明基板 |
Membrane
膜寬 |
235mm ~ 640mm |
膜外徑 |
3in磁芯 ~ 250mm |
磁芯尺寸 |
3in磁芯 |
膜構成 |
型號:H-7034 廠商:日立化成 罩殼材質:PE |
Wheel pressure
壓輪溫度設定范圍 |
80 ~ 120oC |
壓輪溫度分布 |
在設定值的±3.5oC內為保證值,有效寬幅650mm |
壓輪壓輪設定 |
供給空氣壓力:0.2MPa ~ 0.39MPa |
壓膜速度 |
1.0m/min ~ 4.0m/min |
橡膠 |
材質:上傳SE(灰色) 硬度:70 冠狀量:200μm |
Pre post
預貼溫度設定范圍 |
室溫 ~ 70oC |
預貼溫度分布 |
±5oC內為保證值,有效寬幅640mm范圍內 |
預貼壓力設定 |
供給空氣壓:0.25MPa ~ 0.3MPa |
Film attachment adjustment range
基板前端 |
1.0mm ~ 25.0mm |
基板后端 |
1.0mm ~ 4.0mm |
基板前后貼附精度 |
±1.0mm |
基板側端貼附精度 |
±1.0mm |
Attached tact
tact |
14sec/枚 |
基板長:340mm 速度:3.0m/min 預貼時間:2.0sec |
Pass line
Pass line |
950±50mm |